במצגת האחרונה של טסלה מסומנים השבבים שנקראו עד כה AI4, AI5 ו-AI6 בשמות SI4, SI5 ו-SI6, מ-"Super Intelligence". לפי Tom's Hardware, אילון מאסק אישר לאחרונה ש-SpaceXAI תיקרא SpaceXSI מאותה סיבה. מבחינה טכנית, SI6 אמור לספק פי 80 יותר כוח חישוב מ-SI4 שבשימוש היום.
השינוי הבולט הוא חזרתו של Dojo, שבב האימון שטסלה פיתחה בעצמה. מאסק ביטל את פרויקט Dojo באוגוסט 2025, ובאוגוסט 2026 אמר ש-SpaceX ו-xAI ישתמשו רק בחומרה של אנבידיה. Dojo 3 (D3) שונה מאוד מקודמיו: במקום ארכיטקטורה שנשענת על זיכרון SRAM על גבי פרוסת סיליקון שלמה, כמו ב-D1 שחיבר 25 מעבדים עם 11GB של SRAM, הוא יהיה מבוסס צ'יפלטים באריזה דו-וחצי ותלת-ממדית, עם זיכרון HBM מוערם.
טסלה מתארת את D3 כמותאם ל"חלל, אימון והתרחבות", כלומר גם למרכזי נתונים במסלול. החברה לא פרסמה את ביצועי D3, את קיבולת הזיכרון, את תהליך הייצור או את לוח הזמנים, ולא ברור אם ויתרה לגמרי על שילוב ברמת פרוסה.